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炒股票软件排名＂「镓未来」轮值 CEO 张文理介绍

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36 氪获悉，珠海镓未来科技有限公司（以下简称「镓未来」）完成亿元级 B++ 轮融资，由北海山旁边独家投资，资金将主要用于高压 / 大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。

「镓未来」成立于 2020 年 10 月，专注于氮化镓功率器件的研发及应用，已量产 40 余个产品型号，覆盖 650V、900V 电压下 30W-10kW 应用场景。今年上半年，「镓未来」第一款基于第三代芯片设计平台的产品完成了可靠性验证，已量产导入并开始出货，下半年还将有多个型号产品释放。

目前，「镓未来」客户已覆盖手机、笔电、光伏微逆、户外储能、算力电源、AI 超算、新能源等领域，包括联想、小米、昱能等头部客户，陆续实现量产导入，预计今年芯片销售收入将超过 1 亿元。

一、第三代设计平台产品，品质因数提升 40%，成本下降 50%

氮化镓功率器件是指基于氮化镓（GaN）半导体材料制造的功率电子器件，属于第三代宽禁带半导体技术，广泛应用于高频、高功率、高效率的电能转换场景。凭借高电子迁移率、低导通电阻及硅基工艺兼容性，氮化镓在 650V 以下高频、中小功率场景实现效率突破，并加速向消费电子、数据中心电源、车载低压系统及特定工业场景渗透。

针对这一趋势，「镓未来」近年来着力于加速芯片设计、生产工艺优化及产品研发进度。

芯片设计方面，今年上半年，「镓未来」第一款基于第三代设计平台的产品完成了可靠性验证，已量产并开始出货。

"我们第三代产品品质因数相较于第一代提升了超过 40%。"「镓未来」轮值 CEO 张文理介绍，从器件迭代角度看，有一个衡量指标是 figure of merit（品质因数），涵盖很多器件维度的衡量标准，比如导通电阻乘以结电容。「镓未来」第三代设计平台产品的品质因数较第一代设计平台产品，保守估计提升了 40% 以上。

生产工艺优化方面，「镓未来」此前主要采用 Fab-lite 轻 IDM 模式，投资海外晶圆代工厂，迭代核心工艺，在封装、测试等环节采取与国内厂家合作方式。2023 年开始，「镓未来」组建工艺团队，在晶圆厂进行工艺迭代，保障晶圆生产良率，同时提高生产效率、降低流片周期。2024 年以来，进一步加速构建全球化供应链体系，实现国内、国外"两条腿"走路。

产品研发方面，「镓未来」的核心产品系列是耐压 650V-900V 的分立式功率氮化镓器件，近年来持续根据客户需求进一步拓展封装外形选择，实现了可调速的功能。基于自身技术优势，「镓未来」还独立研发了目前功率氮化镓领域的热门产品——双向器件，目前已处于量产阶段。此外，「镓未来」第一款氮化镓与驱动器合封的器件产品，去年完成验证，今年已在重要手机客户端实现大批量出货。